iPhone 15 Pro A17也将导入苹果M2 Pro芯片首发采用——台积电3nm工艺

【iPhone 15 Pro A17也将导入苹果M2 Pro芯片首发采用——台积电3nm工艺】据业界人士表示，今年底苹果将成为第一家采用台积电3nm流片的客户，首款产品可能是M2 Pro芯片（将用于 Mac Pro等新品），而明年，包括新款iPhone 15 Pro专用A17应用芯片、M2及M3系列芯片，都将导入台积电3nm 。

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报告称：英特尔明年下半年将扩大采用3nm生产处理器内晶片块（tiles），AMD、英伟达、高通、联发科、博通等，会在2023～2024年陆续完成并开始量产。
此前，英特尔Meteor Lake核显订单延期，大幅冲击台积电扩产计划，造成自今年下半年至明年3nm制程的首波客户仅剩苹果，产品包含M系列芯片、A17 Bionic芯片。台积电已决议放缓扩产进度，确保产能不会因过度闲置导致成本压力。台积电已正式通知设备供应商调整明年设备订单。报TrendForce预期，该举将影响部分明年资本支出规划，导致台积电明年资本支出规模可能较今年低。