苦iPhone信号久矣的果粉,可能还得再苦一段时间 。
此前知名苹果分析师郭明錤爆料称,苹果5G基带芯片的研发可能已经失败 , 高通仍将是2023款iPhone 5G基带芯片的独家供应商 。但是在7月3日,业界人士「手机晶片达人」发微博称,苹果自研5G芯片并非失败,而是「把量产时间从原定的2023年第二季度推迟到2023年第四季度」 。
从「远古」的初代iPhone、iPhone 4到如今的iPhone Xs、iPhone 11、12、13,苹果手机因为天线门、信号差等问题,被广泛诟病和遭遇集体诉讼 。作为如今最有钱、最有实力的手机厂商,苹果都能够自研SoC芯片了,为什么十几年来就是搞不定信号问题?
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苹果造出5G基带芯片,需要面临的三座大山要搞清楚为什么十几年来iPhone信号持续拉胯,我们先得了解影响手机信号的因素有哪些,苹果到底缺在了哪里?
总体来看,影响手机信号的因素主要分为外部和内部因素 。外部因素也就是环境因素,比如距离基站的远近,是否处于电梯、地下室、地铁等比较封闭的环境,甚至在大型演唱会上也会因为同时使用相同信号频段的人太多,而导致信号不好 。
当然了,外部环境无论是手机厂商还是用户都无法控制 。但是手机自身的内部因素,比如手机天线的设计、手机的基带芯片等,却是厂商能够控制的 。而相比其他国产手机来说,iPhone信号不好,关键原因就在这里 。
和大部分人认为的手机只有一颗芯片不同,一部智能手机往往会集成大大小小上百颗芯片 。小米集团合伙人卢伟冰就曾经在发布会上表示,一部Redmi Note10 Pro就需要114颗芯片 。
通常来说,我们所说的手机SoC芯片,包括三个部分:负责处理APP的应用芯片(AP)、负责通信的单元基带芯片(BP)以及多媒体加速器(CP) 。而影响信号问题的就是BP,也就是所谓的基带芯片 。我们经常说的5G、4G、3G等通信制式,也是由BP部分来决定 。
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相比其他芯片,BP中的基带芯片是最难攻关的部分,这也是为什么苹果即便能造出自己的A系列芯片 , 却没办法造出能批量量产的5G基带芯片 。
总体来看,5G基带芯片之所以难造,主要有如下三大原因(大山):
1)难以绕开的高通专利第一 , 和CPU等芯片有ARM提供的公版架构不同,基带芯片没有所谓公版设计可抄,需要自己从头开始 。但是基带芯片是和通讯技术挂钩的 , 这其中涉及到向下兼容2G、3G、4G等问题,并非单纯砸钱就能行,这个我们后面会提到 。
苹果研发5G芯片,涉及到技术的最大问题在于,大量的专利都集中在高通、华为等厂商手上 。特别是高通,这家靠收取高昂专利费生存的企业,和苹果为此已经打了好几轮官司 。
中国通信院发布的《全球5G专利活动报告(2022年)》显示,华为所拥有的有效全球5G专利族数量占比为14%,位列第一 , 高通占比9.8%、排名第二,三星以9.1%的占比位列第三 。
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图源:中国信息通信研究院
截至2022年6月16日 , 华为和高通的通信设备制造行业专利申请数量分别为1401项和1389项 。数量上高通略低于华为,但是高通专利的总价值最高,为144.39亿美元,是华为的6倍多 。从运营商网络、电信设备,到基站和手机,都会用到高通的专利技术 。
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图源:前瞻产业研究院
在中文官网的公司简介中,高通这样介绍其专利的无处不在:今天 , Qualcomm的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明 。可以说,如何绕开高通的专利 , 是苹果自研5G基带芯片最大、最麻烦的一座大山 。
2)长时间、大规模的商用调试第二,基带芯片的研发难度在于门槛极高 。即便没有高通的专利霸权,苹果要想搬走这座大山,也很困难 。众所周知 , 虽然现在市面上的新机大多是5G手机,但是却可以用4G、3G甚至2G的信号和电话卡 。手机之所以能做到通信制式的向下兼容,原因就在于制造基带芯片时 , 要求向下兼容前几代通信制式,而且还要做到互联互通、不能干扰 。
这首先就对技术提出了很高的要求 。其次,自从2G结束摩托罗拉一家独大以来 , 数字通讯制式每一代全球就有好几个标准,比如3G时代的WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA中美欧三大标准,导致至今很多人对于买手机要买「全网通」 , 仍然记忆尤新 。
这只是国际标准,像苹果这样的跨国公司,iPhone这样畅通全球的产品 , 它的基带芯片必须一个一个去匹配全球几百个国家的通信网络 。而基本上很多国家都有好几家电信运营商 , 它们如果使用了不同的基站设备,苹果都得一个个去匹配 。而且在通信终端的可靠性方面,怎样在不同环境以及场景下,保证信号的稳定,其实都离不开长时间、大规模的商用调试 。
华为之所以能够造出麒麟5G芯片,原因就在于其有着几十年的通信技术积累 。而没有这些积累的苹果 , 得从头把华为、高通走过的路走一遍 。其实通信技术2G演进到5G,从基带市场的玩家越来越少可以看出,规律其实就和芯片的先进制程代工一样 , 越玩到后面,门槛越高,玩家也越少 。
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图源:方正证券研究所
3)竞合中取胜难度更大第三 , 犹如苹果和三星一样,苹果和高通既有竞争,也有合作,取胜难度更大 。2019年,苹果花了10亿美金买来了英特尔的基带芯片业务 。可以说是有了研发底子和专利积累 。但是,同一年为了和高通和解用上后者的5G基带,苹果又花了45亿美元的和解金 。
苹果财大气粗这个大家都知道,但是不仅收购英特尔基带芯片业务准备自研芯片 , 还花比前者高四五倍的价格和高通和解,你不觉得这其中很矛盾?有人说这是苹果在做两手准备:先用着高通的5G基带芯片 , 等自研的弄好了,再像华为一样备胎转正 。从后续的发展来看 , 苹果确实有此意图 。但是,我从中看到了苹果的无奈 。
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图源:techspot
试想,苹果既然都花45亿美元和高通和解了,那么又何必再花10亿美元买英特尔半死不活的芯片业务呢?我觉得有两点原因,一是就如大家看到的,基带芯片是苹果闭环生态的最后一个缺口,所以必须补上;二是很显然就连行业利润率最高的苹果,也难以忍受高通的专利授权模式和高昂的专利费 。这让苹果想要自研的欲望更加强烈 。
对此,2019年苹果和高通的专利诉讼庭审结果中,苹果首席运营官COO杰夫-威廉姆斯Jeff Williams在庭审环节称,如果高通收取5%的专利费率,30美元基带芯片的专利费应该在1.5美元,这是苹果能接受的 。但高通的收费标准是以整机售价为基准支付5%,手机售价越高 , 支付给高通的专利费也越高 。
但是,为什么高通收取高昂的专利费,苹果还继续用其基带芯片呢?原因就在于,高通的技术是真的好,其基带芯片是真的香 。所以,这其实就反映了一个问题,苹果基本上短时间内很难做出优于高通的自研基带芯片 。
搭载同款基带芯片,为何iPhone信号更差?最后再来谈一个问题:为什么搭载同款高通5G基带芯片,国产手机的信号比iPhone的好?
一直以来苹果都没有自己的基带芯片(或者至少是没有用于大规模量产) , 用的都是高通和英特尔的 。但是,进入5G时代以来,很多国产手机和iPhone用了同款基带芯片的情况下,iPhone信号却更差 。为什么?
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【iPhone信号差的原因 为什么苹果手机信号一直不好】这是因为很多国产手机用的是高通的芯片「全家桶」,是配套的「SoC+基带芯片」组合 , 信号自然好 。而苹果用的是高通外挂基带,效果没有高通自己原生配的好 , 也是情理之中 。而且,从iPhone 4、Phone XS的信号门以及iPhone 13用塑料水瓶做天线来看 , 苹果的天线设计一直也是让位于机身工艺或者所谓环保等因素,信号自然就更差了 。
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