风起CES 2022，详解四巨头发布会( 二 ) 文｜半导体产业纵横当地时间

AMD预计到 2022 年市场上将有 200 多个高级系统搭载AMD的产品，但这包括整个 Ryzen 产品组合；AMD 计划在 2 月份开始出货第一批Ryzen6000 移动系统。
千呼万唤始出来， 3D V- Cache终于进入消费市场
去年 AMD 介绍了3D V-Cache ，致力于以缓存的形式开发堆叠式板载内存。在本次发布会上AMD终于推出了使用该技术的最新芯片Ryzen 7 5800X3D 。AMD为数据中心打造的芯片Milan-X是第一款使用该技术的产品， Ryzen 7 5800X3D则是第一款搭载该技术的消费级产品。

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Ryzen 7 5800X3D 配备与标准 Ryzen 7 5800X 相同的 8 个 Zen 3 内核和 16 个线程，但具有较低的 3.4 GHz 基本频率和 4.5 GHz 最高频率。AMD的基本时钟降低了 400 MHz ，并将最高频率降低了 200 MHz 。这是一个不可避免的折中——AMD 将额外的 SRAM 直接堆叠在计算芯片的中心，以将其与小芯片侧面的发热核心隔离。然而，由于需要与集成散热器均匀的配合表面， AMD 必须在核心顶部使用硅垫片，为小芯片顶部提供平坦的表面。硅灰吸收一些热量，从而导致热余量较小，消耗更多的电力。
AMD还在发布会上公布了桌面CPU的路线图。

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5nm Zen 4“Raphael”芯片将在 2022 年下半年进入台式机市场。这些芯片将归入 Ryzen 7000 系列，并配备完全重新设计的集成散热器 (IHS) ，沿外围有切口适应分布在 PCB 周围的独特电容器/SMD 布局。同时， Raphael 处理器将支持 PCIe 5.0 和 DDR5。
发力移动端， intel混合架构CPU重出江湖
在AMD发布会后的两个小时， intel也召开了发布会。针对移动处理器市场英特尔推出了基于 6P+8E 芯片设计的H 系列。借助Alder Lake-H ，英特尔将其混合 CPU 设计重新引入笔记本电脑市场。英特尔最新的高性能 Golden Cove P 核和高效 Gracemont E 核，全部基于intel 7 制造工艺构建。
H 系列 CPU 内部包括核心、完整的 96 个 EU intel X e- LP 显卡、最多支持四个Thunderbolt 4 端口、内存支持 DDR5、LPDDR5、DDR4 和 LPDDR4X ，以及一系列PCIe、USB和无线连接选项。
值得一提的是intel在这一代的产品中将 CPU 和芯片组结合到其 45 W 处理器的一个封装中，不再依赖于移动芯片组。
英特尔发布了两款 i9 芯片以及i7 和 i5 处理器各三款。

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intel称 Corei9-12900HK 在 35 W以上的功率负载下性能已经超过苹果的M1 Max 。
除了用于游戏或高性能生产力笔记本电脑， intel也预告了为“现代轻薄”而设计的 15W 和 9W U 系列芯片的计划，以及使用其 P 核和 E 核的新型 P 系列 28W 芯片也在设计开发中。
决战游戏市场， intel推出22款桌面处理器
在发布会上， intel还演示了该公司未发布的 Core i9-12900KS ，据称它在开箱即用的单核上达到 5.5 GHz ，这款处理器在多核工作负载期间频率维持超过 5GHz 。intel称以12900ks为代表的12代 S系列处理器是“世界上最好的游戏处理器”（这话三小时之前AMD也说过）
全新推出的Core i9-12900与上一代i9-11900 相比，无论在游戏性能上，还是工作负载上都有着显著提升。
AlderLake 将需要一个基于intel新发布的 Z690 芯片组的主板，这让Wi-Fi 6E 支持和更快的 USB 3.2 Gen 2x2 数据传输成为可能， intel使用了新的 LGA 1700 插槽。