日前 ， 联发科官方公众号发文表示 ， 天5G芯片的出货量已占国内5G智能手机市场份额的40% 。采用全新天玑9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市 ， 首发于下一代OPPOFindX旗舰系列 。
此外 ， 针对市场的多元需求 ， “轻旗舰”天玑8000系列也将于2022年上市 。
去年12月16日 ， 联发科举办天玑旗舰战略暨新平台发布会 ， 正式揭晓新一代5G旗舰平台天玑9000 。
据官方介绍 ， 天玑9000采用台积电4nm制程 ， 采用新一代Armv9架构 ， CPU方面内建1颗超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3颗大核（Cortex-A710@2.85GHz）、4颗能效核心（Cortex-A510@1.8GHz） ， 8MBL3缓存+6MBSLC 。
联发科表示 ， 和竞品（2021安卓旗舰相比） ， 性能提升35% ， 能效提升37% 。
GPU方面 ， 采用ArmMali-G710十核心 ， 性能提升35% ， 能效提升60% 。
此前公布的跑分数据显示 ， 天玑9000的CPU单核性能与骁龙8Gen1持平 ， 多核得分领先12%左右 。
GPU方面 ， 天玑9000进步也非常大 ， 已经远远领先苹果A15 ， 但是还不如骁龙8Gen1 。
总体可以判断 ， 天玑9000和骁龙8Gen1的综合性能在同一档次 ， 各有优劣 。天玑9000的CPU性能更强 ， GPU处于劣势 。
【联发科：天5g芯片出货量已占国内5g智能手机市场的40%】

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