上个月 ， 联发科正式发布了迄今最强的旗舰芯片——天玑9000 。
据介绍 ， 天玑9000采用台积电4nm制程 ， 采用新一代Armv9架构 ， CPU方面内建1颗超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3颗大核（Cortex-A710@2.85GHz）、4颗能效核心（Cortex-A510@1.8GHz） ， 8MBL3缓存+6MBSLC 。


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从已知的硬件规格上来看 ， 天玑9000是联发科旗舰芯片距离超越高通最近的一次 ， 整体规格上两者完全一致 ， 但是其却采用了更稳定台积电工艺 ， 这也让不少网友对其抱有很大希望 。
遗憾的是 ， 由于量产排期的问题 ， 天玑9000目前还未能成功上市 ， 落在了骁龙8的后面 。
【联发科发布迄今最强旗舰芯片——天玑9000】不过根据最新爆料显示 ， 天玑9000旗舰将会在春节后大规模登场 ， 其中还包含一些真正的顶配旗舰 ， 在屏幕、拍照、快充等方面都会全面补齐 。
从@数码闲聊站的爆料来看 ， 还可能会出现破纪录的配置 ， 搭载125W快充 ， 甚至是150W快充规格 ， 这也是目前国内安卓阵营的最强配置 ， 有望将充电时间缩短到10分钟左右 ， 非常值得期待 。


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