联发科去年11月份发布的天玑9000处理器首发了台积电4nm工艺 ， 能效表现很不错 ， 目前测试结果显示比三星家代工的骁龙8表现要高出40-50% ， 下一代的天玑则要上3nm工艺了 ， 还是台积电代工 。
【联发科天玑9000处理器首发台积电4nm工艺】根据台积电的规划 ， 3nm工艺今年下半年量产 ， 不过初期的产能很可能是分配给苹果及Intel两家大客户 ， 其他厂商要排队 ， 至少明年才有希望 。
在这些客户中 ， 联发科3nm也是确定下来的 ， 联发科官方也确认会有3nm工艺的投片 ， 当然官方是不会明确哪款芯片会上3nm工艺的 。
按照以往的惯例 ， 联发科的3nm芯片应该是天玑9000的下一代继任者 ， 命名的话就有点乱了 ， 天玑9000从传闻中的天玑2000突变 ， 下代应该会是天玑10000处理器 ， 2022年底之前发布 。
据台积电官方资料显示 ， 台积电的3nm相比上一代的5nm工艺 ， 在逻辑密度上提升了1.7倍 ， 性能提升了11% ， 同等性能下功耗可降低25-30% 。


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