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该方法适用于“单处理器桌面系统、多处理器工作站系统、服务器系统”以及用于移动的片上系统设计 (SoC) 。这些图形处理器或实施例 ， 正如 Intel 所称的那样 ， 甚至被描述为接受来自 RISC、CISC 或 VLIW 命令的指令 。但英特尔似乎直接从 AMD 的剧本中吸取了教训 ， 解释说他们的 MCM 设计的“中心”
随着半导体微缩的速度放缓（并继续放缓） ， 公司必须找到在保持良好良率的同时扩大性能的方法 。与此同时 ， 他们必须在架构上进行创新 ， 半导体制造工艺越来越复杂和奇特 ， 所需的制造步骤越来越多 ， 掩模数量越来越多 ， 最终集成了极紫外光刻 (EUV) 应用 。
【英特尔神秘专利曝光：透露GPU的未来设计方向】一段时间以来 ， 我们一直在研究等式中的收益递减部分：增加晶体管密度变得越来越难 ， 而进一步增加裸片面积会降低晶圆产量 。唯一的解决方案是将几个较小的die配对在一起：拥有两个正常工作的 400 平方毫米die比拥有一个完全工作的 800 平方毫米die更容易 。
例如 ， 自第一代以来 ， AMD 就凭借基于 MCM 的 Ryzen CPU 取得了巨大成功 。这家公司仍然提供基于 MCM 的 GPU ， 但他们的下一代Navi 31 和 Navi 32可能采用该技术 。
我们也知道 NVIDIA 也在积极探索 MCM 设计其未来的图形产品 ， 遵循其新的可组合封装 GPU (COPA) 设计方法 。这场竞赛已经进行了很长时间 ， 甚至在 AMD 推出 Zen 之前 。
第一家部署 MCM GPU 设计的公司应该比其竞争对手更具优势 ， 更高的产量有助于更高的利润 ， 或更低的市场定价 。在可预见的未来 ， 由于 AMD、英特尔和英伟达这三家公司都与台积电相同的制造节点签约 ， 每一个微小的优势都可能产生潜在的巨大市场影响 。

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