文章图片

文章图片

▲通过Die-Stitching提高良率并降低成本（US20220013504A1）
6）通过Die-Stitching技术有效提升封装良率降低成本
UltraFusion中 ， 仅将KGD（KnownGoodDie）进行键合 ， 这样避免了传统的WoW（WaferonWafer）或CoW（ChiponWafer）中失效的芯粒被封装的问题 ， 进而提升封装后的良率 ， 降低了整体的平均成本 。（坏的芯片越少 ， 在固定的流片和研发费用前提下 ， 单芯片平均成本就越低）
04.
结语：为更强算力芯片提供想象空间
本文中 ， 我们从苹果公司和台积电的专利和论文出发 ， 对UltraFusion技术进行了初步的解析 。
UltraFusion充分结合了封装互连技术、半导体制造和电路设计技术 ， 为整合面积更大、性能更高的算力芯片提供了巨大的想象空间 ， 为计算架构的发展提供了非常好的助力和参照 。
【苹果m1ultrafusion封装技术解析】本文来自微信公众号“芯东西”（ID:aichip001） ， 作者：陈巍千芯科技 ， 36氪经授权发布 。

• 苹果延时摄影有什么用（苹果手机延时摄影操作教程）
• 苹果 1.8 米雷雳 4 Pro 连接线卖 949 元被吐槽
• 苹果 iPhone SE 竞争对手，索尼 Xperia ACE 3 曝光：5.5英寸小屏
• 苹果se3电池续航是多久（苹果se3性能详细介绍）
• 苹果最近删除的照片删除怎么恢复也没备份（苹果把最近相册删除了还能恢复吗）
• 苹果手机镜子功能怎么找不到（iphone切换前置摄像头步骤）
• 苹果手机情人节怎么在日历倒计时提醒（苹果手机日历情人节提醒设置教程）
• 苹果录屏功能怎么用（苹果手机录屏具体操作流程）
• 苹果自带键盘的剪贴板在哪（苹果手机自带键盘剪贴板位置介绍）
• 苹果输入法地球键怎么切换（苹果键盘上的小地球调出来步骤）