荣耀magic4系列进阶突围( 二 ) 2021年

芯片最大挑战是SOC荣耀底层调教释放芯片潜力
近年来，为了打造差异化产品，手机厂商在影像、屏幕、快充、工艺等核心技术领域的创新不断，其中在影像方面的创新尤为突出，为给用户带来差异化的影像体验，不少手机厂商开始在底层ISP芯片上寻求突破。
在赵明看来，做一款ISP芯片本身并不是特别难的事情，荣耀联合开发的ISP芯片也没有当卖点来宣传。芯片真正的挑战是SOC ，它包含了GPU、CPU、NPU等，是今天科技芯片设计的集大成者。我之前是做算法出身的，所以明白创新难点实际上是需要很多底层技术支撑，这里既有通信的能力，也有算法的能力，目前业内大多做得其实都不尽如人意。过去一年，内部团队花费了大量精力在SOC芯片每个存储器之间的控制调校上，分解、细化、调度上，就是希望从根本上解决体验的问题。
赵明用青龙偃月刀做了一个形象比喻，芯片犹如青龙偃月刀，需要像“关云长”一样的实力名将，如果是在能力不强的人手里，比如说只有力量没有技巧的周仓，周仓，那么只能够劈砍，横冲直撞，这个可能就是一堆废铁。
在硬件层，荣耀Magic4系列通过AI智慧能力最大化释放硬件性能，在芯片、内存和通信等模块进行智慧化的调教和资源配置，最大化释放硬件性能的同时实现了更好的软硬件协同能力。
赵明表示，如何能够把SOC的潜力充分释放出来，要从底层的技术进行研究，可以说在过去的一年当中，荣耀研发团队花了大量的精力去打磨去深入这一代骁龙8Gen1芯片的每个存储器之间的控制，每一个流程的控制，每一个进程的控制，把它分解出来之后，把调度进行细化，它不是仅仅是调用，最终给大家一个更好的性能体验。
全面进军海外市高端市场版图再扩张
去年，荣耀50系列开启的荣耀重返全球市场之路，这次的年度旗舰荣耀Magic4系列也选择在巴塞罗那MWC世界一点通信大会上全球首发，标志着荣耀Magic系列将全面进军海外市场。
2021年年底荣耀已经在海外市场发布了50余款产品，并开始重新回到全球市场。从3月份开始，在欧洲、中东、非洲、亚太、拉美各个区域，荣耀会有多款产品在全球发布。在3-4个月的时间里，荣耀几乎每个月都会发布一款产品。
“我们在去年解决了回归和生存的问题，所以支撑全球海外的拓展，虽然遇到重新起步有很多国家需要重新开始，但我们也有了非常雄厚的支撑。”赵明表示，荣耀未来将继续聚焦消费者的需求，打造旗舰手机，用高端旗舰的崛起来带动整个公司的发展。对于市场份额，可能一定程度上表明了了产品的市场占有率，但是他并不能够代表消费者对于荣耀的认可。荣耀可以在高端手机上有超越苹果的体验，这个定位要远比我的市场们额重要很多。”