mac电脑的发展史( 二 ) 此刻

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2000年发布的PowerMacG4Cube｜Apple
从这个角度看，垃圾桶MacPro ，几乎就是复刻了G4Cube的失败。自那以后，「散热」成为了停留在Mac头顶，久久散不去的一朵阴霾。
比如2015年再一次挑战「无风扇设计」的新MacBook ，到后来极致轻薄，用「梦幻单热管」压i9的MacBookPro……都成了用户长期吐槽的对象。
其实，「发热」对任何一种计算设备来说，都是大难题，并非苹果独有。物理定律决定了，电流跑在电路里，就会发热。把芯片越做越小，电路越做越密集，它的发热就越严重。
苹果之所以成为业内最受「发热问题」困扰的公司之一，主要还是因为，苹果对产品设计有着极高的要求，不愿因工程、技术的限制，就妥协产品。
这是创始人乔布斯，在创办苹果之初就刻在企业DNA里的「性格」。既然发热问题绕不开，那就要和它「斗」。
这一斗，就是30几年。
02芯片的秘密
在电脑行业，苹果是一家很「叛逆」的公司。乔布斯骨子里有一种「不服」，驱使着他去做不一样的产品，开创新的未来。
Mac有很多设计，都是业界首创，或至少是最早的先行者之一：最早采用图形界面、鼠标控制；最早支持网络接口、支持Wi-Fi；最早采用光驱、USB接口；又最早在笔记本上去掉了以太网口、光驱和USB-A接口。
乔布斯的产品哲学是「做选择」，选择那些先进的，有良好前景的技术，去掉那些老旧的技术，以此保持产品优势。

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乔布斯在D8大会上解释苹果做产品的哲学｜D8Conference
苹果可以为了把笔记本做薄，丢掉软驱、光驱。唯独在「处理器」上，苹果难以摆脱上游芯片厂商的限制，自己定义芯片。芯片占的体积不大，却是电脑里最主要的「热源」。
这也是业界主流现状。除了IBM ，是世界上最早的电脑公司，不得不自己造芯片之外，没有哪家电脑公司，会去自己造芯片。道理也很简单，造芯片需要巨大的前期投入，且不说很难比芯片厂造得好，即便靠巨大的研发投入获得了优势，产品如果卖不出去，就会巨亏。
早期的Macintosh ，用的是摩托罗拉的68000芯片；90年代， Mac改用了和摩托罗拉、IBM联合开发的PowerPC架构芯片；2005年，则是换到了能耗、性能都更好的英特尔芯片。

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2005年，苹果决定在Mac上改用英特尔芯片｜Apple
芯片一直是Mac头上最重的枷锁。所以当年改用英特尔芯片之后，苹果立刻有过一段产品设计创新的「爆发期」。
数年内，乔布斯接连发布了取得重大改进的Macmini、iMac、MacBookPro……以及，重新定义笔记本电脑的， MacBookAir 。
MacBookAir完美呈现了，当产品设计师摆脱掉各种限制之后，能把一个产品做成什么样。在2008年，造一款没有光驱、网口，薄到可以装进信封的电脑，无疑是极度疯狂的。但它赢得了世界。
这段辉煌属于苹果，属于英特尔，属于乔布斯，也属于当时的苹果首席设计师， JonyIve 。

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