【惠牛科技完成数千万元a+轮融资】仓廪投资创始合伙人钱立明表示：“AR/VR行业随着硬件的持续迭代和内容的不断丰富 ， B端和C端的场景应用进一步拓宽 ， 行业有望进入快速期 。光学模组是AR/VR整机的核心组成部分 ， 也是直接影响消费者体验感的重要部件 。惠牛团队经过几年的潜心研究 ， 在AR/VR光学模组均有中短期及长期技术储备 ， 已量产的共轴空导方案是该方案光学模组的全球首家供应商；超薄VR(Pancake)光学模组在已实现量产的同类产品中鬼影最低 ， 且均已获得下游大厂的批量订单 。公司在获得融资后将进入快速发展轨道 ， 形成自己的技术优势 ， 成为该领域中的佼佼者 。”

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