【IT之家开箱】vivo X70 Pro+ 图赏:萤石 AG 后盖,极致蔡司影像( 二 )


【IT之家开箱】vivo X70 Pro+ 图赏:萤石 AG 后盖,极致蔡司影像
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性能方面 , 手机配备高通骁龙 888 Plus 芯片 , 超大核主频提升至 3.0GHz , 跑分成绩可达 87 万分 。值得注意的是 , 手机搭载 vivo 自研的首款专业影像芯片 V1 , 能够实现计算摄影 , 带来更加优秀的降噪算法 , 同时可以帮助游戏画面进行插帧运算 。
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其它方面 , IT之家了解到 , vivo X70 Pro+ 还配备立体声双扬声器 , 内置大体积 X 轴线性马达 , 具有红外遥控功能 , 同时手机支持 IP68 级别防尘防水 。
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vivo X70 Pro+ 手机将于 9 月 17 日在线上线下同步开售 , 价格如下:8GB+256GB: 5499 元12GB+256GB:5999 元12GB+512GB:6999 元
IT之家已经对这款手机进行了深度评测:《【IT之家评测室】vivo X70 Pro+ 深度体验:一台足够令人兴奋的影像旗舰》
来源:IT之家