Intel将在10月底正式推出十二代酷睿处理器 ， 将首次采用大小核架构 ， 支持DDR5内存和PCIe 5.0总线 ， 并且将改用LGA1700封装接口 ， 今后的十三代酷睿也将采用相同接口 。

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目前LGA1700的谍照已经曝光 ， 内部代号“15R1” ， 上面还标有“LGA-17xx/LGA-18xx”的标记 ， 这也暗示着该插座还有上百个未使用的触点 ， 主要是为以后的产品做预留 ， 说不定会用到十四代酷睿 。
LGA1200封装接口的规格是37.5×37.5毫米 ， 是一个正方形 。LGA1700封装接口在此基础上延长了7.5毫米 ， 改为了长方形 ， 尺寸是37.5×45.0毫米 。
虽然封装接口变大 ， 但是Intel也调整了插座的安装、固定支架的规格 ， 所以整个插座的面积并没有增大 。所以散热器安装孔位也不变 ， 还是78×78毫米的规格 。
但是插座的形状和高度有变化 ， 不能和现有的散热器兼容 ， 无法继续使用 。但是不少厂商已经推出了转接支架 。

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十二代酷睿处理器是Intel近些年变化最大的一代产品 ， 使用全新的大小核架构和Intel 7 ， 在加之对DDR5内存PCIe 5.0通道的支持 ， 所以600系列主板也会发生不少变化 ， 所以难以和之前的硬件兼容也比较正常 。
（图片来自网络）
【十二代酷睿LGA1700插座外形曝光 与现有散热器不兼容】来源：PChome电脑之家

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