【英飞凌300毫米晶圆厂提前三个月开工】芯研所消息 ， 英飞凌宣布其耗资16亿欧元的新 300 毫米或 12 英寸晶圆半导体工厂正式开业 。其生产的半导体将服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域的市场需求 。

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据悉该晶圆厂总建筑面积近 60000 平方米 ， 未来四到五年内产量将增加 ， 因此短期内不会缓解当前的芯片短缺问题 。该晶圆厂位于奥地利菲拉赫 ， 耗时三年建成 。据称 ， 该晶圆厂生产的第一批晶圆将于本周完成 ， 虽然英飞凌没有具体说明它们最终会成为什么样的芯片 ， 但该晶圆厂的建立最初是为了满足汽车行业、数据中心和可再生能源的需求行业 。
英飞凌预计新晶圆厂每年可产生约 20 亿欧元的潜在年销售收入 ， 同时在该地区创造额外的 400 个工作岗位 ， 其中三分之二已被聘用 。
来源：中关村在线

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