硅晶圆需求明显转强半导体硅晶圆下半涨幅将进一步扩大据台媒报道

据台媒报道，今年以来包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作，硅晶圆需求明显转强，随着半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降，第二季对硅晶圆厂的采购量已见回升，不仅12寸硅晶圆已供给吃紧，6寸及8寸硅晶圆同样供不应求。然而包括日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶、德国世创(Siltronic)等全球四大硅晶圆厂下半年产能增幅有限。因为供给愈形吃紧，硅晶圆市场已转为卖方市场，今年下半年价格涨幅扩大，涨价趋势亦将延续到2023年。在半导体产能供不应求将延续到2023年情况来看，业者普遍预期明、后两年硅晶圆恐出现缺货问题。
硅晶圆自去年底伴随半导体、汽车加上记忆体都走向复苏上升轨道，今年以来所有尺寸都呈现满载的火热表现，据各大硅晶圆厂预测，供不应求持续，2021-2023年都是正向循环。据国际半导体产业协会旗下硅产品制造商组织(SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告显示，2021年第一季全球硅晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，并超越2018年第三季的历史纪录，再创新高。随着供需持续紧张及产品价格的上涨，产业链公司望受益。
中晶科技(003026)主要产品为半导体硅片和半导体硅棒，主要产品在分立器件用硅研磨片领域占据领先的市场地位，目前订单饱满。
【硅晶圆需求明显转强半导体硅晶圆下半涨幅将进一步扩大】沪硅产业(688126)是国内半导体硅片行业龙头，12寸硅片产能持续爬坡。

硅晶圆需求明显转强 半导体硅晶圆下半涨幅将进一步扩大

硅晶圆需求明显转强半导体硅晶圆下半涨幅将进一步扩大