9月17日 ， 英飞凌公司宣布其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营 。在此之前 ， 工厂已于8月初投产 ， 比原计划提前了3个月 。该工厂总投资额约16亿欧元 ， 是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一 ， 也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一 。新工厂首批晶圆将在本周完成出货 。芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造 ， 而薄晶圆的厚度只有40微米 ， 比人的发丝还要细 。

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在扩大产能的第一阶段 ， 工厂所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求 。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长 ， 当前正是新增产能的最好时机 ， 过去几个月的市场形势已经清楚地表明 ， 微电子技术至关重要 ， 新增产能将帮助英飞凌更好地为全球客户提供长期的优质服务 。

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在当下全球汽车缺芯的状况下 ， 该工厂的建立能够在一定程度上缓解芯片供应紧张的状况 。未来英飞凌将继续深耕车载半导体 ， 扩大产量 ， 将其在半导体领域的优势继续扩大 。对此 ， 你怎么看？欢迎在评论区中留言 。
【英飞凌半导体工厂启动运营，优先供应汽车领域】来源：汽车之家

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