对于第二点 ， 张一慧表示 ， “我们采用了与黄永刚、John Rogers课题组在2015年合作提出的屈曲力学引导的三维自组装方案（Science 2015, 347: 154-159；封面文章） ， 将二维前驱体结构有选择地粘接在预拉伸的弹性基底上 ， 通过释放基底的预应变实现前驱体结构的压缩屈曲 ， 完成二维到三维构型的转变 。更重要的是 ， 这种2D到3D的成型方法 ， 兼容当前的平面微电子加工工艺 。我们利用有限元模拟展示了这一复杂电子系统的组装过程 ， 并通过精确的力学分析保证了微电子器件在变形与下落过程中不会损坏 。”(本文来自澎湃新闻 ， 更多原创资讯请下载“澎湃新闻”APP)
来源：澎湃新闻

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