谷歌自研手机芯片背后晶圆代工“大饼”越来越大图源：路透集微网消息（文

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图源：路透
集微网消息（文/思坦），近日，谷歌宣布其最新旗舰手机Pixel 6和Pixel 6 Pro将不再采用高通处理器，转而采用自研Tensor系统单芯片。有评论认为，随着谷歌加入自研芯片潮，晶圆代工的“大饼”将越来越大，台积电、三星甚至是英特尔受依赖程度会越来越高。
中国台湾《经济日报》指出，谷歌的最新动态凸显各家手机厂、科技大厂朝自研芯片发展的趋势推进。
苹果去年便宣布，以自研的M1芯片，取代目前Mac电脑使用的英特尔芯片；谷歌此前就曾与博通合作，为自身大型数据中心服务器开发Tensor Processing Unit ，以加速定制化AI演算法的运算，来协助在云端中识别和分析影像、语言、文字片段和影音。
此外，就连电商巨擘亚马逊、软件巨头微软都进军自研芯片领域。亚马逊在2015年就提早布局，以3.5亿美元收购以色列芯片制造商Annapurna Labs ，并于去年宣布， Alexa语音助手部分运算将改采自研芯片，反映要降低对英伟达芯片的依赖；同样在去年底，彭博报道称，微软正在为其服务器以及未来的Surface笔电自行设计基于Arm架构的处理器芯片。
这股芯片自主研发潮也预示着晶圆代工大饼会越来越大。尽管谷歌并未宣布Pixel 6和Pixel 6 Pro采用的自家处理器是由哪一家晶圆代工厂生产，但国外知名爆料人Jon Prosser 7月曾爆料，这款新机使用的处理器将采用三星5nm制程打造。另外，英特尔也在7月宣布，首批晶圆代工客户包括高通和亚马逊。这也显示，随着各家科技大厂迈向自行研发设计芯片，台积电、三星、甚至是新进专业晶圆代工领域的英特尔，甚受依赖的程度将愈来愈高。
（校对/小山）
【谷歌自研手机芯片背后晶圆代工“大饼”越来越大】来源：爱集微APP

谷歌自研手机芯片背后 晶圆代工“大饼”越来越大

谷歌自研手机芯片背后晶圆代工“大饼”越来越大