realme 新机曝光，或首发搭载联发科天玑 810 芯片
文章图片
文章图片
随着天玑系列芯片性能大幅提升 ， 近年来联发科的市场表现相当出色 。虽然其下一代旗舰级芯片要等到明年才会正式发布 ， 但是也有不少消息表明 realme 在中低端市场仍会推出其他的规格的芯片 。
文章图片
文章图片
近日 ， 外媒 91mobiles 爆料 ， realme 8s 将搭载一款命名为联发科天玑 810 的处理器 。另一方面 ， 国内数码博主也有爆料称 ， 该款机型将对应国内市场刚刚入网不久的「 RMX3381」 。据悉 ， 该款机型除了搭载联发科天玑 810 外 ， 还将配备 6.5 英寸 1080P 分辨率、90Hz 刷新率 LCD 屏幕 ， 前置 1600 万像素摄像头 ， 后置 6400 万主摄 ， 辅以 5000mAh 电池 ， 支持 33W 有线充电功能 。
联发科天玑 810 芯片的具体参数仍有待确认 。
【realme 新机曝光，或首发搭载联发科天玑 810 芯片】
文章图片
文章图片
来源：爱否科技
- 长安马自达cx-5实车图曝光网友吐槽“没诚意”
- 欧拉全新车型闪电猫量产版谍照曝光最快5月上市
- 疑似比亚迪巡洋舰05伪装谍照曝光
- 苹果新机或冠之以“iphonese+5g”名字
- 全球产业发展面临数字化新机遇（深度观察）
- 理想汽车第二款车型x01参数曝光轴距超3.1米
- oppo竖向折叠屏手机曝光，定价比肩主流旗舰
- 摩托罗拉下一款旗舰新机曝光支持144hz高刷新率
- 理想x01路测谍照曝光，搭载1.5t四缸发动机
- 小米mix5曝光：大底全焦段影像和快充续航方案