MLCC陶瓷贴片电容制作工艺流程由KOYUELEC光与电子提供服务( 二 )

15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)；
16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡形成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)；
完成外部电极的烧制后，还要在其表面镀一层Ni及Sn 。一般采用电解电镀方式，镀Ni是为了提高信赖性，镀Sn是为了易于贴装。贴片电容在这道工序基本完成。

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MLCC陶瓷贴片电容制作工艺流程由KOYUELEC光与电子提供服务
17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等)
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来源：搜狐