smt表面组装印刷检验操作步骤都有哪些 SMT表面组装印刷检验操作步骤

SMT表面组装印刷检验操作步骤都有哪些？
SMT贴片加工完成后需要检验，检验的不止是产品的质量，也是生产工人对产品的用心程度。对于SMT表面组装印刷质量的检测，目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测。那么， SMT表面组装印刷检验操作步骤都有哪些？

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【smt表面组装印刷检验操作步骤都有哪些】1、取出印刷完毕的PCB ，检查版面丝印情况，印刷焊锡膏与焊盘应一致，无短路、涂污、塌陷等现象。
2、锡尖高度不超过丝印高度，或覆盖面积不超过丝印面积的10% 。
3、锡孔深不超过丝印厚度的50% ，或锡孔面积不超过丝印面积的20% 。
4、焊盘垂直方向和平行方向位移不超过焊盘宽度的1/3 。
5、IC、排插等有脚部件的引脚焊盘、锡浆位移应小于焊盘宽度的1/4 。
6、IC、插排等有脚部件的锡浆不能出现短路、污染、塌陷等不良现象。
7、板面清洁，无残余锡浆、杂物。
8、接板时应戴上防静电腕带。
9、重点检查IC位置丝印效果。
10、发现丝印不良，立即给予改善及解决。
以上便是工程师为你详解的SMT表面组装印刷检验操作步骤，你了解有多少？