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CPU是锐龙R75800X 。

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主板华硕ROGSTRIXB550-AGAMING吹雪 。

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内存XPGD60DDR436008G*2 。

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显卡影驰金属大师RTX3060 。

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机箱方面选择了获得了实用新型专利书安钛克FLUX平台的DF700ATX中塔机箱 ， FLUX这个单词安钛克给出的解释就是“散热担当” ， 特别适合现在的天气使用 。安钛克DF700的前面板采用了冲孔铁网 ， 整个前面板都是进风面积 ， 而且还有非常飘逸的造型 。

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电源仓上部则增设了两个风扇位 ， 配合右侧板底部的进风口可以形成一个底部进风的效果 ， 在这里直接提供新鲜的冷空气给显卡 ， 同时也解决了一般水平风道时候显卡底部积热问题 。安钛克DF700FLUX还标配了一把反叶风扇 ， 可以明显看到扇叶与平常的风扇是不同的 ， 这把风扇正面是变成了吹风而不是普通风扇的吸风 ， 这把风扇我个人推荐安装在电源仓上部两个风扇位中的第一个位置 ， 也就是靠近前面板的位置 ， 这样子风扇能吸入更多的风量 ， 以保证发挥最大的散热能效 。

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这个侧板风道口也就是安钛克新出的FLUX平台其中的一个亮点 ， 这个风道口就是为了给机箱开设底部的进风口 ， 与机箱顶部出风口形成一个垂直风道 ， 加上机箱前部与后部的水平风道就一共有双重风道了 ， 也就是现在新兴的立体风道 。

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电源用了安钛克为庆祝诞辰35周年而推出的限量版白色NE850W ， 拥有7年换新质保、全日系电容以及80Plus金牌认证 。

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NE850W采用的是半桥LLC+主动式PFC+同步整流+DC2DC的结构 ， 并且是单路+12V的输出 ， 单路+12V最大输出电流达到70A ， 也就是840W的功率 ， 对于中高端主流平台比如我现在这个是完全没有压力的 ， 包括未来也问题不大 。

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组装完毕后的整机效果 ， 不过值得一提的是 ， 路西法V2对于目前的马甲内存并没有作出响应的优化 ， 风扇会容易与内存的马甲产生冲突 ， 希望九州风神能够好好地优化一下这个细节 。下面就来看看实测散热效果吧 。

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在经过一段时间的烤机后 ， 开启了PBO2设置的锐龙R75800X表面温度达到了72°C ， 核心温度达到了84°C ， 全核频率此时在4.624Ghz ， 表现非常出色 ， 可以说稳稳地把R75800X压制住了 。

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