中国移动5G模组招标高通优势明显深耕物联网中关村在线消息：近日

中关村在线消息：近日，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标侯选人。并且据了解，本次招标的总采购数量为32万片，也是目前国内运营商最大的5G模组采购项目。5G模组可以加速千行百业的数字化转型，提升5G的普及率和5G终端的多元化，加速物联网的普及。
而本次招标中标候选人产品中，无论是M.2封装还是LGA封装产品中，其中采用高通SDX55芯片平台的产品份额占据优势，分别以45.62、54.35%占据了两个封装采购中标的最大份额。目前市场主流5G模组基本选用高通SDX55芯片平台，芯片份额占比超九成。
可以说，目前高通凭借着成熟和高质量的芯片平台，其支持模组厂合作伙伴纷纷中标，份额占约一半。从中就可以看出高通X55芯片平台在各方面都有着非常不错的先进性和成熟度，并且在可靠性和通信能力方面，也获得了合作伙伴的认可。

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【中国移动5G模组招标高通优势明显深耕物联网】如今，高通也正在持续推动5G物联网的产业发展，能够取得这样的成绩，也是由于高通在5G物联网领域的深耕。目前，高通针对物联网领域提供了丰富的解决方案，去年与中国厂商广泛合作，推出了自家第二代5G调制解调器及射频系统——骁龙X55的多样化5G物联网终端。采用7纳米先进制程工艺，支持支持5G到2G多模和包括毫米波频段和6GHz以下的主要频段，更好的灵活性助力品牌快速打造5G终端，加速普及。
并且通过X55 5G调制解调器，赋能中国5G物联网终端和应用的发展，在物联网领域有着广泛的生态合作，终端覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等多个品类，应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景。并且联合了二十多家领先厂商共同倡导发起“5G物联网创新计划” ，加速数字化升级，助力释放5G潜能。

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同时在今年，高通将持续推动5G物联网产品的升级迭代。据了解，高通推出的骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器到天线解决方案。再次提升5G传输速度，并且将引入中国5G毫米波部署预计所需的特性。仅仅发布两周移远通信、广和通、芯讯通等多家中国模组厂商就推出了搭载骁龙X65的5G模组。更多的采用高通解决方案的5G产品也正在开发中，不但包括智能手机、平板电脑，还有着PC、家庭CPE等多种产品。
未来，高通将联合更广泛的物联网生态合作伙伴，推出更多5G产品，同时共同推出了全新的《5G & AIoT应用案例集》，未来在工业互联网、车联网、智慧农业、云游戏、智慧医疗等9大领域不断耕耘，扩大5G生态市场的繁荣。
来源：中关村在线

中国移动5G模组招标 高通优势明显 深耕物联网

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