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最近几款天玑芯片的产品，大家在使用时也能感受到在性能上已经可以与高通骁龙掰掰手腕了，而现在更是传出了有关天玑2000的消息，下面就让小编带大家一起来看看吧
1.最新消息

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根据知名数码博主@数码闲聊站的消息，联发科新一代旗舰芯片将采用台积电4nm制程工艺，而OPPO、vivo、小米以及华为等国产厂商也都将开始采用。值得一提的是，联发科不仅专注于当前的天玑2000系列，甚至已经开始着手设计开发台积电3nm制程工艺的新芯片，颇有捷足先登的意味。
2.规格方面

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据悉，天玑2000处理器除了采用升级5nm工艺，在核心架构方面也有所升级调整。天玑2000处理器将首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，或将首发搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则采用Mali-G79 。此前ARM宣称X2大核相比于X1整数性能提升16%，机器学习性能则可以翻一番，十分可观。从目前的进度来看，定位于旗舰级市场的天玑2000预计将会在2021年年底或者2022年年初进行生产。
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3.总结【天玑2000最新消息|天玑2000最新消息天玑2000处理器最新消息】总的来说，如果天玑2000处理器能够一鸣惊人，那么高通在高端芯片的地位将会受到一定的冲击，当然这也会给我们消费者带来更多的选择，让我们一起期待吧

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