5G物联网迎来高光时刻：一个技术平台的演进，一个技术生态的赋能文

文｜周雅
22年前，物联网(The Internet of Things)概念正式被提出，但是在那个年代，人们显然无从得知 “万物互联”会是怎样一个明日世界，物联网只是一个技术理念。今天， “人与人、人与物、物与物的全方位连接” ，已经成为“第三次信息化浪潮”的公认基础。
20多年的时间跨度中，显然物联网已经凸显风华正茂之势——它可以是一款跟你对话的智能音箱，可以是一双检测人体数据的智能跑鞋，可以是一台在农场里播种的无人机，当然也可以是一条在煤矿厂工作的智能化生产线——它在成为业界所期待它成熟的样子。这一切的背后，是5G的出现。
【5G物联网迎来高光时刻：一个技术平台的演进，一个技术生态的赋能】5G以超高速率、超低时延、可靠连接三大特性，成为面向未来创新的统一连接架构，赋能了更加广泛的物联网场景。物联网也自然拥有了更广阔的市场空间。据IDC预测，到2024年，全球物联网联接量接近650亿，是手机联接量的11.4倍。也就是说， 5G赋予物联网更大价值，让物联网作用于更广阔天地。
如果说物联网是万物互联的基础，那么「无线通信模组」则是支撑物联网的“基础设施” 。就好比智能手机的智能互联需要一个SoC ，物联网要想实现网达数通，也需要一个神装，就是「无线通信模组」——即模组厂商将基带芯片、射频、存储芯片、电容电阻等各种元器件集成在一起，组装通讯模块，提供标准接口，万物因此互联。
这对于身处移动产业链中的的运营商而言，在5G物联网时代，一个满足于不同行业应用的物联网技术平台就显得很有必要了。

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5G模组集采，背后自有功臣
半导体产业有个 “交钥匙工程(Turn-key project)”的说法，而高通骁龙X55调制解调器及射频系统就成了物联网的一把万能钥匙。
8月5日，中国移动公布2021-2022年5G通用模组产品集中采购的中标侯选人，此次招标总采购量为32万片，共 7 家厂商中标，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目，对于推动5G普及、5G终端及应用的多元化有重要意义。
通过中国移动公布信息显示，在M.2封装的产品中，移远的RM500Q-CN成为最大赢家，中兴的ZM9000则占据了除移远产品外的最大份额；LGA封装的产品中，移远的RG500Q-CN、广和通的FG150-AE成为份额占比最高的两款产品。
而值得一提的是，上述四款中标赢家均采用了高通骁龙X55 。在M.2封装采购包中标平台中，采用骁龙X55芯片的通信模组占比45.62% ，包括移远RM500Q-CN、中兴ZM9000、芯讯通SIM8200EA-M2三款产品；在LGA封装采购包中标平台中，采用骁龙X55芯片的通信模组占比高达54.35% ，包括移远RG500Q-CN、广和通FG150-AE、美格SRM815三款产品。所以，若以中标模组的平台来统计的话，高通可谓本次中标者背后的核心助推器。

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这也从直接证明了，选择一个对的技术平台，对于任何一个方案的先进性至关重要。骁龙X55作为高通第二代5G调制解调器及射频系统，它支持5G到2G多模+毫米波频段+Sub-6GHz的主要频段，支持SA+NSA部署，非常灵活。官方资料也强调，骁龙X55旨在「帮助客户以全球规模快速打造5G终端」「将5G能力赋予广泛的终端类型」「加速全球5G部署」。（关于骁龙X55的最早解读，科技行者已经在高通骁龙X55来了， 5G还会远吗一文中做了分享。）