4.性能方面
荣耀Magic3 Pro和荣耀Magic3 至臻版都使用了骁龙888 Plus处理器，配合LPDDR5运存，UFS3.1存储 。高通骁龙888 Plus超大核和大核采用了目前业界领先的X1架构和A78架构 。X1比A77架构性能提升30%，A78架构比A77架构性能提升8% 。同时，高通骁龙888 Plus行业首次采用3GHz超大核，CPU单核性能提升5.6%，与此同时，AI算力提升至32T，提升超过20% 。

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5.电池方面
两款产品都是都是4600mAh电池容量，支持66W有线快充和50W无线快充 。为了降低热损耗，保证性能持续稳定输出，荣耀Magic3系列还运用了超导六方晶石墨烯作为材质，将超导六方晶石墨烯大面积覆盖前后机身，配合超薄VC液冷散热系统，实现全方位更高效率散热 。结合“AI智能散热管理”，AI感知手机表面温度和环境温度，软硬结合，带来功耗、散热、性能出色平衡 。

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三、总结至臻版相比于pro来说在拍照上的能力会更强一些，并且还引入了专业领域的Log视频拍摄，如果你热爱拍视频，那么Magic3至臻版值得一试 。
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