印制电路板(PCB)选择性焊接技术详细( 二 )
机器具有高精度和高灵活性的特性 , 模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制 , 并且可升级满足今后生产发展的需求 。机械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴 , 因而同一台设备可完成不同的焊接工艺 。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期 。机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性 。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm) , 保证了每块板生产的参数高度重复一致;其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面 , 获得最佳焊接质量 。机械手夹板装置上安装的锡波高度测针 , 由钛合金制成 , 在程序控制下可定期测量锡波高度 , 通过调节锡泵转速来控制锡波高度 , 以保证工艺稳定性 。
尽管具有上述这么多优点 , 单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足:焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的 。并且由于焊点是一个一个的拖焊 , 随着焊点数的增加 , 焊接时间会大幅增加 , 在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的 。但情况正发生着改变 , 多焊嘴设计可最大限度地提高产量 , 例如 , 采用双焊接喷嘴可以使产量提高一倍 , 对助焊剂也同样可设计成双喷嘴 。
浸入选择焊系统有多个焊锡嘴 , 并与PCB待焊点是一对一设计的 , 虽然灵活性不及机械手式 , 但产量却相当于传统波峰焊设备 , 设备造价相对机械手式也较低 。根据PCB的尺寸 , 可以进行单板或多板并行传送 , 所有待焊点都将以并行方式在同一时间内完成助焊剂喷涂、预热和焊接 。但由于不同PCB上焊点的分布不同 , 因而对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴 。焊嘴的尺寸尽可能大 , 保证焊接工艺的稳定 , 不影响PCB上的周边相邻器件 , 这一点对设计工程师讲是重要的 , 也是困难的 , 因为工艺的稳定性可能依赖于它 。
使用浸入选择焊工艺 , 可焊接0.7mm~10mm的焊点 , 短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定 , 桥接可能性也小 , 相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm 。
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