【第三期】天孚通信:光器件先锋缔造者( 二 )
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在成本驱动下 , 厂商不得不放弃IDM模式 , 转向垂直分工 , 将封装测试工作往上游转移 , 而拥有这部分产能的企业前景广阔 。
受益于之前成功转型 , 公司充分具备一站式提供多种高速率器件、多种封装方案的能力 。比如 , 目前公司已经分别掌握了在电信和数通领域的BOX、TO两种封装技术 , 未来光模块厂商封装产能转移情况下 , 公司封装测试业务增长潜力巨大 。
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目前公司依靠一站式供应平台竞争优势可以说非常明显 。通过对比国内IDM厂商发现 , 公司最近毛利率要远高于仅是主营光器件的光迅科技以及主营光模块的中际旭创 。
来源:解析投资APP
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