回顾八月份英特尔架构日 ， 不知各位有没有注意到英特尔在提及显卡部分时说到了首款Xe HPG独立显卡的上市日期 ， 同时也说明了DG2显卡将不采用英特尔自家工艺制造 ， 而是外包给台积电 ， 使用6nm制造工艺 。这意味着英特尔自己的技术无法制造出DG2显卡 。

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针对显卡核心外包这一问题 ， 英特尔回应是因为当前阶段DG2显卡尚未做好大规模量产准备 ， 使用英特尔7制程工艺的12代酷睿处理器即将上市 ， 而英特尔无法实现同时生产CPU和GPU 。

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众所周知 ， 英特尔之前是没有独立显卡业务 ， 这次DG2显卡属于新领域的首次尝试 。将GPU显卡核心与成品显卡外包给制造商毫无疑问是最正确的商业选择 。注意 ， 笔者这里用了“商业” 。效仿英伟达和AMD ， 通过与OEM厂商合作是英特尔拓展显卡领域 ， 抢夺市场份额的最好方式 。

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英特尔全新“锐炫”Arc系列独立显卡已经宣布会在明年年初发布 ， 首款产品代号“Alchemist”(DG2) ， 使用全新Xe HPG架构和Xe核心 。明年第一季度桌面平台上亮相的显卡有三款 ， 分别是对标英伟达RTX 3070的旗舰产品Xe-HPG 512EU 。中端产品Xe-HPG 384EU ， 采用的是旗舰GPU简化核心 ， 最后是入门级Xe-HPG 128EU 。

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性能方面 ， 根据之前的爆料 ， DG2显卡有两个不同核心 ， 一个是对标RTX 3070 ， 另一个相当于GTX 1650Super ， 首批至少有三款不同型号 。最强的一款有完整的大核心 ， 512个EU单元 ， 频率2.2GHz到2.5GHz ， 显存搭配256-bit 16GB GDDR6 ， 频率为16GHz ， 不排除有18GHz特殊版本 。

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现在曝光的显卡使用8+6针辅助供电 ， 功耗目测不超过235W 。性能应该会在RTX 3060 Ti和RTX 3070 Ti之间 。还有一个型号是大核心精简版 ， 有很大概率是384个EU单元 ， 但也有爆料称有可能会增加到448个EU单元 。这块显卡的显存频率以及显存位宽是未知数 ， 但笔者猜测还是由镁光或者三星来供应显存 。

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还有一款是拥有完整小核心 ， 性能介于RTX 3060与RTX 3060 Ti之间 ， 配备128个EU单元 ， 频率2.2GHz到2.5GHz ， 搭配显存64-bit 4GB或者8GB ， 功耗不超过75W 。这么低的能耗应该可以直接通过PCI-E插槽供电 ， 不用外接电源 。

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除了硬件规格 ， 英特尔的XeSS技术也是非常值得期待 。笔者了解到 ， 英特尔已经向各OEM厂商提供DG2显卡的公版参考设计 ， 厂商可根据各地区市场和消费者需求自行决定是否制造公版显卡 。这些厂商包括华硕、技嘉、微星等知名硬件大厂 。显卡核心由台积电造 ， 主板和散热设计由OEM厂商造 ， 英特尔仅提供设计 。你们觉得DG2是否能在显卡市场分一杯羹呢？
【英特尔显卡将由华硕、微星制造，最高性能对标RTX 3070Ti】