华为之后 美国终于对台积电动手了( 二 )


华为之后 美国终于对台积电动手了
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四方还是一方?
在美国大力补贴,企图于本土重建完整芯片产业链的当下,其实并无余裕思考如何实现“四方分工”等一切空泛的合作倡议,其真实目的是确保其他三方的资源得以协助美国在本土建立完整生态,绝不乐见此生态出现在美国以外的经济体 。原因很简单,芯片制造产业的利润并不高,没有达到一定的全球占比就活不下去,独立生态链的数量越少越好 。
日、印、澳相信美国的花言巧语吗?
莫里森政府档次过低我不确定,但日本与印度基本不信,两国积极与台积电洽商在本地的建厂可能,也已做了最坏打算,谋划没有台积电的自主路径,并以中国大陆作为参考对象,急欲构建属于自己的完整生态链 。
现在大众都已知晓,从研制的角度来看,芯片是急也没用的产业,至少在逻辑芯片的部分是如此,弯道超车的机会是发展化合物芯片,但台积电、三星在此领域也没闲着,因此也不容易 。
在各方自有盘算的状态下,所有急就章似的合作倡议,都只是效能低下的蹉跎,最终就是止于倡议 。
在四方强调供应链韧性的水面下,美国对半导体行业的高额补贴使日本大感威胁 。根据今年日本经济产业省的评估,以目前各国的投入来看,日本仅10%的芯片制造份额,将于2030年归零 。
美国吸引芯片产业链到本土的作为,不是只有台韩受到影响,日本供应商,包含光刻胶厂商、生产机械制造商、功率半导体制造商等,也会遭到磁吸,逐渐面临产业空洞化危机 。因此,日本急需台积电这样的产业链核心进驻,以避免日企外移 。
有鉴于日本汽车工业与美国一样是就业大宗产业,而半导体行业已迅速支配了汽车工业的运作,影响就业率;此外,未来的主要科技产业都需要半导体,桃太郎还想成为亚洲数据中心,不难想见日本的焦虑,以及其对美国砸大钱重振芯片制造业的警戒 。
同样的焦虑也出现在汽车工业大国印度 。
台印的半导体合作已经谈了超过二十年,反覆性不了了之,主因在于印度政策的不稳定性与决心不足,因此成本规模巨大的芯片制造业难以落地,但芯片设计业却蓬勃发展(主要是外商),头大身体小的现象比美国更严重 。
直到也生产汽车的塔塔集团坐不住了,近期终于宣布要自行建构芯片制造部门,看其企图应是想仿造三星模式 。不过,除了钱,在此领域几乎一无所有的塔塔,也只能从头做起,与台湾的合作也仅止于教育人才的层面 。
即便在今年的台印半导体产业合作会议里,台方仍在解说产业结构,而印方还在谈愿景与基本需求,由此可见,印度的决心虽然已被激发,但政策力度与产业基础仍远不能与美国相比 。
简言之,与其说是四方的供应链重组,不如说是一方的供应链重建,美国将日印澳当备胎,而备胎并不想当备胎 。
华为之后 美国终于对台积电动手了
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台积电危机四伏

在可见的未来,台湾芯片产业无论是企业还是市场占有,遭到各方蚕食是免不了的趋势 。根据国际半导体协会(SEMI)的统计,未来两年,全球将新增29座晶圆厂,这些新厂总产值大约就是目前台积电(市占率55.6%)的总产值,需求在两年后若无足够增速,就会有芯片大厂开始承受巨额亏损,因此台积电对于在两岸与美国之外的地方扩厂,十分谨慎 。
日本已有分析指出,全球存储芯片供应可能会在2022年上半年超过需求,从而导致跌价,因此产业界对于目前因短缺而造成的荣景,态度相对保守,不似各国政府在战略层面上的焦虑与急躁 。