PCB打样化镍钯金与电镀镍金的区别在哪?
很多入行新人经常会将化镍钯金与电镀镍金搞混淆 , 那么 , PCB打样化镍钯金与电镀镍金的区别在哪?
化镍钯金 , 就是在PCB打样中 , 采用化学的方法 , 在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金 , 是一种非选择性的表面加工工艺 。
电镀镍金 , 指通过电镀的方式 , 使金粒子附着到PCB板上 , 因为附着力强 , 又称为硬金;该工艺可大大增加PCB的硬度和耐磨性 , 能有效防止铜和其他金属的扩散 。
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化学镍钯金与电镀镍金的区别:
相同点:
1.都属于PCB打样中重要的表面处理工艺;
2.主要应用领域是打线连接工艺 , 都应对中高端电子电路产品 。
不同点:
缺点:
1.化镍钯金采用普通的化学反应工艺 , 其化学反应速率偏低;
2.化镍钯金的药水体系更为复杂 , 对生产管理和品质管理方面的要求更高 。
优点:
1.化镍钯金采用无引线镀金工艺 , 更能应对更精密 , 更高端的电子线路;
2.化镍钯金综合生产成本更低;
3.化镍钯金无尖端放电效应 , 在金手指圆弧率控制方面有更高的优势;
4.化镍钯金因其无需引线和电镀线连接 , 因此综合产能上面有很大的优势 。
【PCB打样化镍钯金与电镀镍金的区别在哪?】以上便是PCB打样化镍钯金与电镀镍金的区别 , 希望对你有所帮助 。
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