现代工业的制造中 ， 各种零部件之间的密封结构设计 ， 通常都需要使用密封材料 ， 比喻密封垫 ， 密封圈 ， 密封胶等等密封方式 ， 随着工艺和材料的进步 ， 越来越多的结构密封设计 ， 采购CIPG工艺 ， 在这里 ， 我来和大家普及一下常见的UV类和有机硅类型的CIPG工艺和特点 ， 详细如下:

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所有的CIPG的实现 ， 都是需要通过点胶机 ， 供胶机 ， 以及产品定位治具 ， 以及胶水固化设备来完成整个工艺过程 。
UV类CIPG以点胶精装 ， 设备简单 ， 固化速度快速 ， 在CIPG应用的工艺过程 ， 堪称完美 。
但是UV胶水 ， 从材料本身来讲 ， 做为密封材料 ， 也有明显的缺点 ， 比喻耐候性不够好 ， 不能长期在高温下工作 ， 比喻可返修性不好 ， 返修时 ， 容易形成粘接 ， 胶水回弹性不好 ， 压缩完后 ， 回弹率低 ， 长时间后 ， 容易形成气密不良;外壳不好拆卸 ， 胶条不能整根撕下 ， 并不能重复利用等等问题 ， 所以在日常工业制造中 ， 并没有大规模使用UV材料做为CIPG的材料 。
【UV型 CIPG 和 有机硅型 CIPG工艺对比】有机硅型的CIPG材料 ， 材料的特点是耐候性好 ， 高回弹 ， 长期密封性能可靠 。
单组份CIPG材料 ， 以瓦克、信越为代表 ， 可以通过加热150度半小时固化的方式 ， 快速固化 ， 批量快速生产 ， 工艺简单 ， 设备控胶精准 ， 在汽车行业有大规模应用 。

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但是有一些特别的应用场景 ， 对于生产效率要求高 ， 需要在线式点胶和固化 ， 并且材料耐温最多只能80度的情况下 ， （THEMIS）根据这一工艺特点 ， 定制了一款双组份CIPG材料 ， 耐候性好 ， 固化快 ， 回弹性好 ， 轻松实现IP67级防水 ， 且工艺

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