半导体IC制造型企业选型sap系统特点我国每年在半导体行业投下大

我国每年在半导体行业投下大量资金，高科技半导体产业链从设计公司，晶圆制造及后段封装测具有显著不同的业务模式，需要针对不同细分行业寻求对应业务需求和业务场景的解决方案及卓越实践，实现端到端整体方案导入。
大数据分析与应用日渐成熟，从感知并响应，到预测并行动，传统行业终将完成从”制造驱动的产品“向”数据驱动的服务“数字化转变。
在多个高科技领域拥有近30年丰富经验的sap(企业资源规划)产品实施厂商上海悠远信息服务商对此指出，我国IC制造业黄金发展期将至，相关企业需要借助sap工具实现数字化转型与带动，才能缩短研发周期，加速上市，并提供定制化、个性化方案，以快速响应市场需求，同时保证很高的良率。
SAP：助力半导体IC制造企业攻克双重挑战
半导体制造加工行业除了上文所述的技术挑战外，还同样面对市场需求难以预测、企业决策困难重重、产品种类繁多且迭代迅速、生产及管控流程复杂多变、紧急订单频频出现、产品良率难以把控等一系列普通高新企业常见的管理难题;因此，也更需要先进的行业管理经验协助破局。
SAP针对半导体IC制造业企业的双重挑战与实际需求推出卓越的解决方案。借助这一工具，企业可精确跟踪晶圆生产状况;包括制造、加工过程中的不良品率，并实时进行各批次的成本核算;同时，实现全流程追踪管理，精确掌握多种工艺制程最终产品的分布状况，高效处理各阶段和各批次间的关系。

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看一下sap生产管理软件特点
1、管理整个供应链资源：将经营过程中的关联方如供应商、制造工厂、分销网络、客户等纳入一个紧密的供应链中，有效地安排企业的产、供、销活动，满足企业利用全社会一切市场资源快速高效地进行生产经营的需求，以其进一步提高效率和在市场上获得竞争优势，换句话说，现代企业的竞争不是单一企业与单一企业间的竞争，而是一个企业供应链与另一个企业供应链之间的竞争;
2、事先计划：sap系统中的计划体系主要包括：主生产计划、物料需求计划、能力计划、采购计划、销售执行计划、利润计划、财务预算和人力资源计划等，而且这些计划功能与价值控制功能已完全集成到整个供应链系统中。
3、流程控制：计划、事务处理、控制与决策功能都在整个供应链的业务处理流程中实现，要求在每个流程业务处理过程中最大限度地发挥每个人的工作潜能与责任心，流程与流程之间则强调人与人之间的合作精神，以便在有机组织中充分发挥每个的主观能动性与潜能。实现企业管理从“高耸式”组织结构向“扁平式”组织机构的转变，提高企业对市场动态变化的响应速度。
4、精益生产：将精益生产管理思想嵌入产品开发、库存控制、生产计划、协作配套、制造管理(专业制造行业ERP还会嵌入MES中智能排产、完工汇报、质量管控等等的简化版)、营销网络以及经营管理的各个方面，，通过持续改进消除企业中存在的各种浪费，提高企业整体效益。
上海悠远信息服务商建议我们可以通过以下几个指标加以判断：
1、需求和计划从何而来
2、产生计划的依据和计算规则是否合理
3、执行流程是否规范，
4、是否通过系统进行数据管控，
【半导体IC制造型企业选型sap系统特点】5、是否通过持续改进提升管理。