来自郑州的天马新材是特种氧化铝粉体行业的“隐形冠军”，曾多次打破国外技术垄断天马新材正计划打造高端氧化

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天马新材正计划打造高端氧化铝产业基地
大河网·河南商报采访人员郭丁然/文受访者供图
特种氧化铝粉体，是一个听起来离我们生活很远的专业词。其实，在我们生活中，例如在5G通信、手机屏幕、电子产品的集成电路芯片里，都有它的身影……
在这个领域，河南有一家“隐形冠军”企业，正计划打造高端氧化铝产业基地。
芯片、5G都离不开特种氧化铝粉体
在首届国家产融合作试点城市先进技术产品转化投融资路演周上，来自郑州的河南天马新材料股份有限公司（简称“天马新材”）是一家行业“隐形冠军”企业。
啥是特种氧化铝粉体？顶端新闻·河南商报采访人员了解到，虽然名字里有铝，但氧化铝粉体并非金属。经过氧化过程后，特种氧化铝粉体已经变成了一种无机非金属材质，它有良好的导热性、耐腐蚀性，与金属最大的区别就是它不导电。
正是由于上述特性，特种氧化铝粉体以及它的“兄弟”氮化铝粉体广泛被应用于电子领域，是电子行业绝缘和导热零部件制造的最关键和最基础的原材料。
例如，电子陶瓷基板广泛应用在IC芯片（集成电路）制造领域，由氧化铝粉体和陶土烧制而成的电子陶瓷基板承担的是芯片“底座”的作用。在5G通信领域，保证良好的散热很重要。特种氧化铝粉体在这个领域，常被用来制作绝缘和导热的陶瓷元器件、导热树脂等材料。
特种氧化铝粉体行业的“隐形冠军”
国内高端应用的特种氧化铝、氮化铝粉体材料长期以来主要依赖进口，亟待国内研发和产业化，完成进口替代和行业空白填补。
从2000年天马新材成立以来，已陆续在多个特种氧化铝领域关键产品上打破国外技术垄断。
“2001年我们研发生产CRT彩电显像管封接用特种氧化铝，打破日本公司在中国的垄断。2002年研发生产电子陶瓷流延芯片基板专用氧化铝，使该技术实现国产化，并应用于航空航天领域发射器芯片。”天马新材的常务副总经理黄建林在路演时介绍。
此后，陆续研发出各种新产品。2004年他们在国内独家研发出了用于生产单晶硅片研磨用特种氧化铝，成功替代进口。2008年研发出用于生产TFT-LCD液晶基板玻璃的专用特种氧化铝，实现该领域的国产化。
目前在国内航天领域，国产特种氧化铝的80%由天马新材供应。而用于生产单晶硅片研磨用特种氧化铝，天马新材至今仍是国内唯一供应商，已经名副其实地成为特种氧化铝粉体行业的“隐形冠军” 。
高端特种氧化铝市场潜力巨大
电子行业的快速发展给特种氧化铝粉体等新材料带来了更大的发展空间。
在新能源汽车领域，根据行业机构测算， 2021~2023年动力电池隔膜需求分别有望达到30.46、38.44、46.69亿平方米，对应特种氧化铝粉体的需求量可达3万吨/年。在陶瓷基板行业，根据测算， 2021~2023年我国流延陶瓷基板市场将以每年不低于20%的速度快速增长。专用氧化铝粉体也会以同等速度快速增长，需求量可达5万吨/年。
“天马新材的目标是打造高端氧化铝产业基地。”黄建林告诉顶端新闻·河南商报采访人员，目前，天马新材已经具备年产2万吨的产能，并与中科院过程所联合成立天马功能材料研发中心。
黄建林表示，天马新材计划融资2.8亿元，其中1.8亿元将用于扩建芯片基板用氧化铝生产线，计划达到年产5万吨，并新建年产5000吨球形氧化铝生产线。剩余的1亿元将用于新建200吨氮化铝粉体生产线等。天马新材计划2022年在主板上市。