苹果自研基带,将弃用高通骁龙
按照早先曝光的一份苹果、高通协议 , 苹果至少采购高通基带到2024年5月(骁龙X70) , 猜测其自研基带不会早于这个时间点问世 。
分析师称 , 高通的营收已经达到了 , 即便苹果不再使用该公司芯片 , 担忧也已经比之前小得多的程度 。苹果最终会弃用高通基带芯片 , 但是目前高通在中国市场上的增长速度超越了苹果 , 这也有助于抵消苹果公司减少订单带来的影响 。
【苹果自研基带,将弃用高通骁龙】
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来源:中关村在线
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