iPhone 15部分参数曝光:A17+全面屏+自研5G基带

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今天一早 , 外媒曝光了iPhone 15系列一些参数和进展情况 。
从目前已知的信息来看 , 到2023年上市的iPhone 15将会采用A17芯片 , 这款芯片将直接跳过4nm工艺 , 直接使用台积电的3nm工艺 , 而基带等一些原本需要外购的零配件 , 苹果将实现自研 。
并且 , 在iPhone 15中的A17处理器并不会集成基带 , 苹果的自研基带将采用外挂的形式 , 而从目前苹果内部的消息来看 , iPhone 14系列将取消mini款 , 并且分别上市两款6.1和6.7英寸的机型 , 而iPhone 15系列也将采用这样的布局 , 其中Pro和Pro Max保留中置挖孔屏 。
其实在2019年苹果花费10亿美元收购了Intel基带业务的核心资产 , 之后其基带研发就提速 , 自研的基带有望解决目前iPhone信号差的问题 。
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来源:中关村在线