网传2023年iPhone基带将实现自给自足高通基带缩减至20％ 11月17日消息

11月17日消息，高通在结束不久的投资者大会上表示，到2023年高通向苹果出货的基带芯片或缩减至20% 。基于此，有外界猜测到2023年，苹果大概能实现大部分基带芯片的自给自足。
由于基带对手机信号的影响极大，在苹果经过英特尔和高通外挂基带的反复中， “iPhone信号差”已成为消费者饱为诟病的话题之一，哪怕是最新迭代的iPhone13系列也没逃过信号“劫难” 。而对于苹果来说，尽快解决外挂基带问题才是当务之急。
【网传2023年iPhone基带将实现自给自足高通基带缩减至20％】

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事实上，在耗巨资收购英特尔旗下的调制解调器业务后，关于苹果自研基带芯片的传闻就从未间断。再结合早前多方渠道猜测苹果自研调制解调器芯片的传闻，苹果5G基带芯片有望于2023年问世的可能性也变得更加真实。如果猜测属实，那么按照iPhone的迭代顺序来看，第一代自研基带芯片很有可能在iPhone 15中亮相。
需要注意的是，由于高通并未明确说明苹果80%主力基带供应商的出处，目前除了苹果自研基带的传闻外，出货商也很有可能由三星等厂商承担。
来源：智八斗

网传2023年iPhone基带将实现自给自足 高通基带缩减至20％

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