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被高通压了将近十年的联发科 ， 如今终于迎来了翻身的机会 。
联发科的最新一代旗舰芯片天玑2000在性能上已经超过了高通的骁龙888 ， 甚至还有可能超过高通的下一代旗舰骁龙898 。遥想一年前双方的差距还相差了一代 ， 如今联发科是如何缩小双方差距甚至实现反超的呢？

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弯道超车的联发科
今年1月份 ， 联发科推出了上一代旗舰天玑1200 。从性能上看天玑1200还是一款中端芯片 ， 刚刚超过71万的跑分仅仅能达到骁龙870的水平 。也就是说联发科落后了骁龙整整两代的实力 。
从工艺上来看 ， 天玑1200采用的6nm工艺 ， 而当时高通最先进的骁龙888已经达到了5nm的标准 ， 这让联发科根本没有办法与之竞争 。

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总的来说 ， 上一代旗舰的实力对比上 ， 联发科是被高通狠狠地碾压了 。也正因如此 ， 联发科心甘情愿地让出了高端芯片市场 ， 转身投向中端芯片市场 ， 打算避其锋芒以求发展 。
然而过去的几个月 ， 全球的芯片行业风云变幻 ， 产能下降、原材料涨价、供应链断裂等诸多原因导致全球的芯片行业陷入了一片混乱之中 ， 这让联发科看到了反超的机会 。

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在当时混乱的局势之中 ， 高通的处境也不是特别好 ， 一方面供应链出现问题 ， 工厂减产 ， 产能供应不上；另一方面 ， 骁龙888的口碑非常糟糕导致高通出现大量的货物积压 ， 弄得高通焦头烂额 ， 只得临时推出了一款次旗舰骁龙875来救场 。

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老话说得好 ， 乱世出英雄 ， 局势越乱机会就越大 ， 联发科看准机会 ， 迅速推进自己的芯片工艺 ， 没想到正是联发科的这一决定让自己有了弯道超车的机会 。
如果联发科能继续保持这样的势头 ， 那么在未来联发科很有可能会撼动高通在芯片领域的绝对地位 ， 从而开启一个属于联发科的新时代 。

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台积电4nm与三星4nm
如果说联发科上一代的天玑1200只能算作是中端芯片 ， 那新一代的天玑2000则是真正冲上了高端芯片的行列 ， 而且实力已经有机会问鼎全球 ， 目前天玑2000的跑分已经突破了100万 ， 这已经能够充分体现出联发科的技术实力 。
对比联发科新一代的天玑2000和高通即将问世的骁龙898 ， 我们可以发现两者的数据参数几乎是一个模子里刻出来的 。

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首先 ， 构架方面双方都没有自主研发工艺 ， 而是都采用了ARM最新的V9核心 ， 这也让两款芯片都具备着不俗的实力 。
其次工艺上 ， 双方都有了新的进步已经将精度从5nm提升到了4nm ， 这也意味着双方离3nm都只差一步之遥 。
【联发科将要“咸鱼翻身”：天玑2000跑分破百万，骁龙898处境危险】