传iPhone14镜头变大仍将凸起 A16芯片单核跑分目标1900 尽管苹果下代iPhone要明年秋季

尽管苹果下代iPhone要明年秋季才会登场，但各种传闻还是炒得火热。不仅有网友证实两款高端版本会改用类似“感叹号”的双孔屏设计，而且机身和电池的厚度也会增加，摄像头仍会比较凸起，但镜头孔径变得更大和取消了过去的台阶，至于正在测试的双孔屏机型内部代号为D73x,且并不会采用USB-C接口。至于搭载的A16处理器则按照业内人士披露的说法，单核内部目标是1900分，整体性能如果不超频的话，能够达到英特尔12900K的水平。

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摄像头变大仍会凸起
按照爆料网友援引来自供应链的消息称， iPhone14系列的两款高端版本确如过去传闻那样有着类似“感叹号”的双孔设计，但FaceID组件和前置镜头的尺寸大小和位置上与网络上曝光的概念设计略有不同，前置镜头位于左侧，右边才是FaceID组件，且间隔有些大。其中，双孔的尺寸差不多相当于三星S10+药丸与Note 10单孔的水平，尽管在视觉上看起来比小刘海更好，但实际上所占用的空间却并没有降低多少。

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【传iPhone14镜头变大仍将凸起 A16芯片单核跑分目标1900】至于摄像头的造型方面，相同的消息源则表示iPhone 14系列高端版本的整机会变得更厚，并且摄像头部分也会有明显的凸起，但过去正方形台阶部分被取消，所以三枚镜头显得更突出，而且孔径也比iPhone 13系列有所增加，看上去比例有些不太协调。此外， iPhone 14系列高端版本的电池方面也有改动，虽然变得更厚了一些，但面积却更小，省出来的空间都给了摄像头，所以是否增加了电池容量暂时还尚未可知。

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A16芯片单核内部目标1900分
至于iPhone 14系列所搭载的A16处理器，则有业内人士爆料称，明年移动处理器CPU的王者还是苹果A16 ，单核的目标性能为1300的跑分成绩。而整体性能在不超频的情况下，可以达到了英特尔12900K的水平。不过，由于明年高通SM8550处理器将继续在GPU方面发力，配合N4制程工艺能够达到苹果M1处理器GPU的性能，这意味着A16的GPU表现会被骁龙下代旗舰芯片完成超越。

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而在此前，则传闻A16处理器有可能在架构方面进行重新设计，并配备高通SDX65M基带芯片，但有可能在发热发面不如今年的A15处理器。同时还有消息称由于台积电3nm工艺将会在明年下半年才会正式流片投产，无法赶上下代iPhone的生产进度，所以A16 芯片大概率将会采用 N4P制程，也就是台台电5nm工艺的增强改进版本。

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改用USB-C接口或为谣传
而针对最近热炒的iPhone 14系列会取消 Lightning 接口，而改用比较普遍的Type-C接口的说法，则有网友援引供应链的消息称，苹果在下代iPhone的接口上不会有任何改动，并表示过去传闻的iPhone回归圆形按键，居中挖孔和摄像头做平的消息均不属实。至于两款基础款还是没有ProMotion自适应刷新率，同样延续今年的小刘海设计，而高端版本则会是双孔设计和升级48MP大底主摄。