在AMD官网最新的投资人PPT中 ， AMD提到了先进封装的进展 ， 并指出2019年引入chiplets封装技术后 ， 2021年推出3D小芯片封装技术 ， 采用小芯片+3D堆栈道路 。

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AMD所说的3D小芯片就是之前公布的3D V-Cahe缓存 。2021 年 6 月在锐龙 5000 处理器上进行了演示 。
在近日的发布会上 ， AMD 还公布了升级版的 Milan-X 骁龙系列处理器 。每颗小芯片还额外增加了64MB缓存 ， 共计804MB缓存 ， 性能提升66% 。
【小芯片3D缓存 Zen处理器游戏将提升15%】来源：中关村在线

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