富士康半导体高端封测项目在青投产,达产后月封测芯片约3万片
齐鲁晚报·齐鲁壹点采访人员 尚青龙
日前 , 青岛富士康半导体高端封测项目投产 , 随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动 , 项目由建设阶段正式转入生产运营阶段 , 对推动青岛市半导体及集成电路产业发展具有重要意义 。
【富士康半导体高端封测项目在青投产,达产后月封测芯片约3万片】
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富士康半导体高端封测项目于2020年4月签约落户 , 同年7月开工建设 , 12月主体厂房封顶 , 2021年7月开始安装设备 , 从开工建设到正式投产仅用18个月 。项目主要运用世界领先的封装技术 , 封装5G通讯、物联网和人工智能等应用芯片 , 项目达产后月封测晶圆芯片约3万片 。
当前 , 青岛市提出打造国内一流的新一代信息技术产业集群 , 聚焦集成电路等关键核心产业链建链、补链 , 一批重大关键项目加快建设 , 产业呈现突破发展态势 。下一步 , 青岛市工业和信息化局将围绕产业链补短板 , 以优势产业市场应用为牵引 , 加快推动已投产项目产能爬坡 , 实现新一代信息技术产业链集群化发展 。
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来源:齐鲁壹点
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