荣耀 60 Pro 现身 GeekBench,搭载骁龙 778G+芯片组和12GB内存

IT之家 11 月 28 日消息 , 荣耀 60 系列将在 12 月 1 日发布 , 该系列的外观设计已经公布 , 荣耀 60 和荣耀 60 Pro 似乎在设计和尺寸上几乎完全相同 , 现在荣耀 60 Pro 已经现身跑分网站 GeekBench , 部分配置揭晓 。
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荣耀 60 Pro 现身 GeekBench,搭载骁龙 778G+芯片组和12GB内存
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最近型号为 Honor TNA-AN00 的设备跑分现身 GeekBench , 据悉该机是荣耀 60 Pro 。信息显示 , 荣耀 60 Pro 将搭载高通 SM7325 芯片组 , 这是骁龙 778G 和 778G + 的型号 , 由于跑分中的处理器主要核心达到了 2.5GHz 以上 , 因此可以确认是骁龙 778G + 芯片 , 新机搭配了 12GB 的内存 , 而且手机运行安卓 11 。
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至于其它传闻中的荣耀 60 配置 , IT之家了解到 , 普通版和 Pro 版机型都将采用 FHD+OLED 面板 , 尺寸相同 , 不过一个是平面的 , 而另一个是曲面的 , 都将配备 5000 万像素的自拍摄像头 , 而主摄像头将是 1.08 亿像素 。其他一些可能保留给 Pro 版的配置包括 120Hz 刷新率以及 66W 快速充电 。
【荣耀 60 Pro 现身 GeekBench,搭载骁龙 778G+芯片组和12GB内存】来源:IT之家