据 外媒报道 ， 近日 ， 为应对由于疫情、上游供货短缺及内部产能所导致的成本上涨 ， 三星决定更换图像传感器的封装工艺 ， 从COB封装改为CSP封装 ， 这一改动能够有效降低生产成本 ， 但CSP封装有个致命缺陷 ， 那就是以目前的技术水平无法封装高像素传感器 。如果想要封装高像素图像传感器依然需要使用COB封装法 ， 不过伴随着技术的提升 ， 未来有可能CSP封装工艺得到提升 ， 也同样可以封装高像素图像传感器也是有可能的 。


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【压缩成本放弃性能 三星图像传感器明年起改用CSP封装】来源：中关村在线

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