消息称英特尔将访问台积电,以求避免与苹果竞争 3nm 芯片产能
IT之家 12 月 3 日消息 , 据 DigiTimes 报道 , 英特尔正寻求与苹果最重要的芯片供应商台积电建立更密切的关系 , 以避免与苹果就台积电的 3nm 芯片生产发生冲突 。
昨天 , 有消息称台积电开始试产其 3nm 工艺 , 该工艺最终将用于未来的苹果芯片中 , 苹果目前在其最新的 iPhone、Mac 和 iPad 中使用 5nm 工艺 。
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业内消息人士称 , 英特尔现在正试图与台积电建立明确的关系 , 以确保台积电能够在不与苹果的订单发生冲突的情况下完整 3nm GPU 的订单 。
英特尔高层将于 12 月中旬前往中国台湾 , 并与台积电高管会面 , 讨论关于产能的需求 。
IT之家了解到 , 此前报告称 , 台积电将在 2022 年第四季度前将 3nm 工艺推向批量生产 , 并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3nm 芯片 。
第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相 , 包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列机型和采用 M3 芯片的苹果 Silicon Mac 电脑(所有名称都是暂定) 。
【消息称英特尔将访问台积电,以求避免与苹果竞争 3nm 芯片产能】来源:IT之家
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