根据DigiTimes消息称：目前苹果正在准备M3系列芯片 ， 并且与台积电合作 ， 尝试在明年四季度大批量生产3nm工艺产品 。
据悉苹果的3nm芯片可能会在 2023 年推出 ， 包括iPhone 15搭载的 A17 芯片 ， Mac 搭载的M3系列芯片 ， 目前最终命名还未确定 。
据悉性能方面M3将采用4 die设计 ， 最高可支持40核CPU 。


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【苹果M3处理器曝光：3nm工艺 40核】来源：中关村在线

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