IT之家 12 月 4 日消息 ， 据外媒 GSMArena 消息 ， 三星尚未发布的 Galaxy S21 FE 手机 ， 正面以及背面被英国保护壳厂商曝光 。这款手机预计将采用塑料材质后盖 ， 搭载高通骁龙 888 芯片 ， 有望于 2022 年 1 月发布 。


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【三星 Galaxy S21 FE 外观被保护壳厂商曝光：后摄模组更薄】从图中可以看出 ， 这款手机为直屏设计 ， 后置三摄 ， 摄像头模组突击高度相比 S21 其它机型更小 ， 因此套上保护壳之后不会很明显的凸起 。


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据IT之家此前消息 ， 这款手机的官方渲染图已经被曝光 ， 展现了多种配色 。手机后盖将与摄像头部分融合在一起 ， 台阶部分采用渐变过渡 ， 预计手机会十分轻薄 。


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这款手机除了搭载高通骁龙 888 的版本 ， 还会推出 Exynos 2100 芯片版本 。


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来源：IT之家

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