【节省耗电量 苹果M1 Max有望组成MCM多芯片封装架构】据外媒tomshardware消息 ， Twitter用户@VadimYuryev晒出了苹果M1 Max芯片的核心实拍照片 。该用户还称 ， 这块芯片翻转即可与同款芯片互联 ， 组成MCM多芯片封装架构 。我们再来看下这款芯片 ， 其含有10颗CPU核心 ， 24或32个GPU内核 ， 除此之外 ， 还配有台积电5nm制程工艺 ， 570亿个晶体管也搭载其中 。如果真能实现多片封装 ， 好处也不是只有一点 ， 耗电量会节省不少 ， 内存带宽也可扩展至800Gb/s 。


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来源：中关村在线

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