2021苹果秋季新品发布会上 ， 苹果带来了比M1芯片更强的M1 Max芯片 ， 全系支持64GB内存 ， 内存带宽400GB/s ， 封装了570亿个晶体管 ， 由10核CPU和最高32核GPU组成 ， 这个配置也让其他厂家的芯片望尘莫及 。正因如此 ， 苹果官方将这款芯片称之为“迄今为止专业笔记本电脑上地表最强的芯片” 。
【地表最强的M1 Max芯片 未来或可组成多芯片MCM封装】

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近日 ， Twitter用户@VadimYuryev晒出了M1 Max芯片的实拍图 ， 从图中可以看出 ， 该芯片边缘部分预留了一块不小的区域 ， 发现了M1 Max未来或许有更多的拓展性 。


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这位用户猜测 ， 该区域可能是将M1 Max芯片与用户其他芯片进行连接并进行封装 ， 进一步提升产品性能 。值得注意的是 ， M1 Pro芯片并没有预留这个区域 。
未来苹果会以怎样的方式继续提高处理器性能 ， 我们拭目以待 。
来源：中关村在线

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