据西部数据消息 ， 西数将于明年年底量产BiCS6代3D闪存 ， 堆栈层数增加到162层 ， 接口速度翻倍 。


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在闪存市场 ， 西部数据与东芝合作研发生产 。BiCS技术其实主要来自东芝 ， 量产的主力军是BiCS5 。它于 2019 年 2 月发布 ， 共有 112 层 。核心容量512Gbit ， 接口速度1.066Gbps 。
BiCS6 闪存是下一代产品 。stack层数最终确定为162层 ， 而不是之前提到的170+层 。核心容量也提升到了1Tbit ， 接口速度也将达到2.0Gbps 。按照西部数据的计划 ， BiCS6闪存将于明年初量产 ， 但真正量产要到2022年 。
【速度翻倍！西数162层3D闪存明年量产】来源：中关村在线

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