荣耀 X30最新外观曝光:屏幕居中打孔

12月14日上午消息 , 荣耀官方在其官方微博发布了X30系列手机的预热海报 。而据此前消息 , 荣耀X30将搭载高通骁龙695 5G芯片 , 后置48MP+2MP+2MP甜甜圈式三摄 , 前置打孔屏 , 支持 66W 快充 , 将于12月16日发布 。

荣耀 X30最新外观曝光:屏幕居中打孔
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图源:荣耀官方微博
【荣耀 X30最新外观曝光:屏幕居中打孔】从海报内容我们可以看到 , 荣耀 X30背部采用了高光星环设计 , 还有微型单打孔、超窄边大屏 , 三种配色 。荣耀官方把X30系列称为”八年诚意之作“ , 主打“快充长续航”“全屏实力” 。
荣耀 X30具体还会带给我们哪些惊喜 , 需要我们到12月16日发布会上去发现 。也可以先了解荣耀X20手机 , 到时候可以和X30进行横向对比 , 看新机到底哪里进行了优化升级 。
来源:中关村在线